フォトニクスの未来を調芯する
サブミクロンの調芯を数秒で。
誰でも簡単に操作可能。
EWは、フォトニクスのあらゆる工程に対応する自動アクティブアライメントシステムです。
0.01μm
ステッピングモーターの分解能
2秒
標準的な自動調芯時間
3,6,12軸
用途に合わせた構成
アクティブアライメント
クローズドループによる制御
ターンキーシステム
ステージ・コントローラー・
アライメントソフトウェアを一体化
プログラミング不要。導入初日から使用可能
拡張可能
研究開発から量産まで対応
量産システムと同一のシステムを採用
※ モーターステージ使用時、ファーストライト検出後の1面あたり調心時間(設定により変動)。
未受光からのエリア探索を含む場合:10〜20秒

あなたの課題はどちらですか?
エンジニア・研究者の方へ
調芯に関する技術的な課題を抱えていませんか?
- 導波路結合で求める精度・速度に届かない
- 多チャンネルのファイバアレイ等のの調芯が複雑すぎて手に負えない
- 接合時にデバイスの位置がずれてしまう
- デバイスが変わるたびに設定をやり直す必要がある
経営者・マネージャーの方へ
ビジネスや組織に関する課題を抱えていませんか?
- 優秀なエンジニアが手動調芯に時間を取られている
- 調芯の速度や品質が、エンジニアのスキルに左右される
- すぐに使えるシステムがあるのに、自社でシステムを構築している
- 量産工程へ移行するたびに、新しいシステムへの再投資が必要になる
技術ソリューション
お客様の分野に、お客様の課題に。
EWが答えを提供します。
研究室でも、開発ラインでも、量産現場でも。
アライメントが、あなたの足かせになっていませんか?
まだ解決できていない調芯の課題はありませんか?
シリコンフォトニクス、CPO、LiDAR、デバイス評価。
分野ごとに異なる課題があります。EWの調芯システムが、それぞれの課題に応えます。
よくある課題
- 導波路結合
- 必要な精度や速度を実現できない
- マルチチャネルファイバアレイ調芯
- すべてのチャネルを調芯するのが非常に複雑
- 光学実装
- 接合中に調芯位置がずれる
- デバイス評価
- 新しいデバイスのたびに設定をやり直す必要がある
01導波路結合
サブミクロンの調芯を
再現性よく・高速に実現できていますか?
導波路への光結合にはサブミクロンレベルの精度が求められる一方、チップを高速に評価することも必要です。
さらに、グレーティングカプラとエッジカップリングでは、それぞれ異なる調芯方法が求められます。
課題
調芯精度が安定しないと、チップごとに挿入損失がばらつきます。
グレーティングカプラでは、光を正面からではなく、角度をつけて入射させる必要があるため、さらに高度な調芯が求められます。
調芯が難しくなるほど1チップあたりの時間が長くなり、開発の遅れにつながります。
EWによる解決策
0.01 μmのステージ分解能と自動調芯アルゴリズムにより、光の探索から角度調整、ピーク調芯までを高速かつ自動で行います。
グリッパーやエッジカプラもオプションで用意しています。
- 安定した調芯で、チップ間のばらつきを低減
- エッジカップリング・グレーティングカップリングの両方に対応
- 1チップあたりの調芯時間を短縮し、評価結果を迅速に取得
02ファイバアレイ調芯
ファイバアレイの調芯は正確にできていますか?
CPOでは、1本のファイバを調芯するのではありません。ファイバアレイ全体を、各軸方向で同時に最適化する必要があります。
課題
チャネル数が増えるほど、調芯は複雑になります。
1つの軸を調整すると、他の軸がずれてしまいます。
さらに回転軸も含め、すべてのチャンネルで最小損失の状態を維持するには、多くの時間が必要です。
EWによる解決策
最大12軸の制御とパワーメータからのフィードバックにより、多チャネルアレイの調芯を自動化できます。
- ファイバアレイ構成に対応
- 専用ソフトウェアにより、ファイバアレイ調芯を一連の工程で自動化
- 最高精度を実現するアクティブアライメント
03光学アセンブリ
UV接着工程後も、調芯位置を維持できていますか?
光学アセンブリでは、熱や収縮によって部品の位置がずれ、そのずれが調芯精度を左右します。
課題
接着剤、UV硬化、融着・溶着など、接合方法にかかわらず、熱や収縮によって部品の位置がずれる可能性があります。
さらに、UV接着行程に必要な各種設備を個別に調達し、システムに組み込むこと自体も大きな負担となります。
EWによる解決策
アクティブアライメントにより、接合中に生じる位置ずれを検出し、自動で補正します。
接着剤ディスペンサやUV照射ユニットもオプションで用意しています。
APIとサンプルプログラムも利用できるため、お客様独自のワークフローを構築できます。
- アクティブアライメントアルゴリズムで位置ずれを補正
- 接合に伴う追加開発・調達の手間を削減
04デバイス評価
デバイスが変っても、素早く正確な特性評価ができてますか?
デバイス評価では、さまざまな形状・構造のデバイスに対応し、それぞれを正確に調芯することが求められます。
課題
デバイスごとに形状や種類が異なるため、それぞれに適した調芯方法が必要です。
そのたびにシステム全体を再設定しなければなりません。
EWによる解決策
豊富なオプションと複数の調芯方式により、さまざまな形状・構造のデバイスに対応できます。
オプションを切り替えるだけで、異なるデバイスに合わせた調芯が可能です。
- 6種類の調芯方式
- フィールドサーチ
- XY調芯(平面)
- 1軸調芯
- XYZ調芯(フォーカス)
- XYθZ調芯(回転)
- ループバック調芯
- オプションを簡単に切り替えて、次のデバイスへスムーズに対応
ビジネスソリューション
調芯工程に、
想像以上のコストがかかっていませんか?
そのコストは、ハードウェアの価格だけではありません。
手動調芯に費やす時間、エンジニアの工数、そして品質のばらつき。
目に見えないコストが、積み重なっています。
調芯工程は、あなたのビジネスから何を奪っているのでしょうか?
多くの企業は、調芯を技術的な課題として捉えています。
確かにその側面はあります。しかし、より深刻なコストは認識されないレベルで生じているます。EWはその課題を解決するために開発されました。
| EW導入前 | EW導入後 |
|---|---|
| 優秀なエンジニアが、 研究ではなく調芯作業に時間を費やす |
研究室に戻り、 本来の仕事に専念できる |
| 品質が、誰が調芯を行うかに左右される | 誰が行っても、同じ結果が出る |
| 部品の選定から自社システムの構築まで、何か月もかかる | 1つのシステムで、 設置したその日から使用可能 |
| 研究開発用と量産用で 別々のシステムが必要 |
研究開発から量産まで、1つのシステムで対応 |
01人材にかかるコスト
優秀なエンジニアを、調芯作業のために採用したわけではありません。
課題
優秀なエンジニアが、調芯作業に時間を取られている。
手動調芯に費やす時間が増えるほど、本来取り組むべき研究開発の時間が失われます。
解決方法
自動調芯システムが調芯作業を担うことで、エンジニアは本来の研究開発に集中できます。
エンジニアの時間と技術力を研究開発に振り向けることが、1分1秒でも早い成果につながります。
- 習熟にかかる時間を大幅に短縮
- エンジニアが研究開発に専念できる
02一部の熟練者に依存するリスク
現在の品質は、誰が調芯を行うかに左右されていませんか?
課題
社員を増やして働かせ会社を大きくしよと思っていても、アライメント一部メンバー握られていることは会社のリスクであり、その依存がせっかくの努力を水の泡にしてします。
解決方法
当社の自動調芯システムは、個人のスキルに依存しない調芯を実現します。
人員の追加や配置転換、チームの拡大を行っても、品質を損なうことなく対応できます。
- 個人スキルへの依存を軽減
- 誰が操作しても、毎回安定した品質を実現
- ビジネスの成長に合わせて生産能力を拡大
03自社で調芯システムを構築するコスト
調芯システムを、自社で一から構築していませんか?
課題
ステージを購入し、調芯ソフトウェアを自社開発し、治具を自作。
材料費だけを見ると安く見えても、エンジニアの工数・開発期間・テスト費用まで含めると、トータルコストは膨大になります。
解決方法
EWは、ソフトウェア、インターフェース、ステージを一体化した完成済みの調芯システムです。
豊富なアクセサリも用意されているため、コーディングやシステム統合は必要ありません。
導入したその日から調芯を開始できます。
- 自社開発が不要
- 治具やグリッパーの自作が不要
- 導入初日から使用できるターンキーシステム
04研究開発専用システムにかかるコスト
研究開発用に使用したシステムを、そのまま量産に展開できますか?
課題
R&D・開発段階で使用した設備が量産ラインの仕様を満たさず、量産移行時に設備投資が重複する。
解決方法
当社の調芯システムは、量産用装置(PSW-1000)と共通のステージ・ソフトウェアを採用。R&Dで使用した機材をそのまま量産ラインへ移行・拡張できます。充実したAPI・サンプルプログラムにより、お客様独自のワークフローも構築可能です。
- 量産移行時の再投資を最小限に
- 研究開発から量産まで、同一システムで対応
